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德國菲希爾 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀（簡稱 FISCHER X-RAY），具備手動 / 自動雙重操作模式，專為微小結構的印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產零部件的鍍層測量與材料分析設計，可實現精準高效的鍍層厚度檢測與成分分析。

菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237該設備典型應用領域涵蓋：

大規(guī)模生產電鍍零部件檢測：適用于汽車、電子等行業(yè)批量生產的電鍍零部件，支持快速抽檢或全檢，確保鍍層均勻性與厚度符合工藝標準。

微小區(qū)域薄鍍層精準測量：針對連接器觸點、精密電子元件等微小結構表面的微米級薄鍍層，可實現亞毫米級區(qū)域的高精度無損檢測。

功能性鍍層分析：在電子工業(yè)及半導體制造中，對電路板焊盤鍍層、芯片封裝鍍層等功能性涂層進行厚度測量與成分剖析，保障器件電氣性能與可靠性。

印刷線路板全自動檢測：集成自動化檢測平臺，支持 PCB 板全流程批量檢測，可自定義掃描路徑，高效完成線路板表面鍍層的全面質量管控。